terça-feira, 19 de fevereiro de 2013

'Cervelli' di silicio per satelliti piu' intelligenti

I sei wafer di silicio prodotti assemblando diversi chip (fonte: Esa - Agustin Fernandez Leon)  
I sei wafer di silicio prodotti assemblando diversi chip (fonte: Esa - Agustin Fernandez Leon)
 
   Satelliti sempre piu' intelligenti grazie ai sei 'cervelli' di silicio realizzati dall'Agenzia spaziale europea (Esa) assemblando chip diversi prodotti negli anni passati da differenti aziende europee. Grazie a questa operazione low-cost e' stato possibile produrre sei elementi elettronici del valore complessivo di 6 milioni di euro risparmiando tempo e costi di produzione.

I 'dischi' di silicio, che in elettronica vengono definiti wafer perche' formati dalla sovrapposizione di piu' strati, sono composti da 14 tipi di chip sviluppati negli ultimi otto anni da varie compagnie europee per diversi progetti Esa grazie al supporto economico e tecnico della stessa agenzia spaziale. Si tratta dei piu' piccoli 'mattoni' su cui si basano le missioni spaziali: ogni chip e' dotato di un particolare disegno per eseguire un compito ben preciso, dalla decodifica dei segnali lanciati dalla Terra ai satelliti fino al controllo di interi veicoli spaziali.

 Insieme vanno a formare i sei wafer, ognuno dei quai ha un diametro di 20 centimetri e contiene da 30 a 80 copie di ogni chip: ciascuno di questi ultimi  ha fino a 10 milioni di transistor o interruttori di circuito. Una volta impacchettati all'interno di involucri protettivi, i wafer saranno collegati ad altri componenti dei satelliti, come sensori e attuatori.

www;ansa.it

Nenhum comentário:

LinkWithin

Related Posts Plugin for WordPress, Blogger...